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SMT贴片加工的产品检验要求是什么?

发布日期:2015-01-12 来源:www.szims.cn
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SMT贴片加工的产品检验要求

 

SMT贴片加工作为目前电子行业最流行的贴装技术工艺,在很多电子厂中都有应用。SMT贴片加工与传统的通孔插装元器件不同,是将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,其工艺更复杂,可组装密度更高,因此对于它的检验要求也就越高。  东莞市星博电子有限公司成立于2011年2月,位于东莞市大朗镇水平村华丽工业园,处于深圳和东莞交界地段,距离107国道、莞深高速、常虎高速都不足4公里,交通十分方便!拥有工厂面积2000平方米,宿舍1200平方米;投资人民币1000多万,购买了松下高速贴片机、多功机8条线,手插线2条,皮带线2条,SMT日产能800万点,从事SMT/DIP加工行业很多年,工程技术和生产管理人员经验丰富!技术高管理好!交期准品质好!我们是专业的SMT/DIP来料加工企业!是ISO9001 2008质量管理体系认证企业!
一、印刷工艺品质要求:

 

  1、印刷锡浆的量要适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多现象;

 

  2、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡效果;

 

  3、锡浆点成形良好,锡点饱满光滑,无连锡、凹凸不平状态。

 

  二、元器件焊锡工艺要求:

 

  1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;

 

  2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;

 

  3、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖。

 

  三、元器件贴装工艺的品质要求

 

  1、元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜;

 

  2、贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件无漏贴、错贴和反贴;

 

  3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;

 

  4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

 

  四、元器件外观工艺要求:

 

  1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象;

 

  2、FPC板应无漏V/V偏现象,且平行于平面,板无凸起变形或膨胀起泡现象;

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